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上海交通大学副校长、中科院院士、IEEE会士毛军发教授，中国半导体行业协会知识产权工作部执行副部长、上海市集成电路行业协会监事长徐步陆先生，ISSCC国际技术委员会委员及中国区代表、IEEE会士、澳门大学余成斌教授，ISSCC 2019国际技术委员会委员复旦大学洪志良教授、香港科技大学Howard Luong 教授、澳门大学罗文基副教授，本地组织委员会复旦大学曾晓洋教授、上海交通大学微纳电子学系王国兴副教授参会。开幕式由上海交通大学微纳电子学系系主任、国家示范性微电子学院院长毛志刚教授主持。
毛军发在致辞中指出，ISSCC宣传会的召开将有助于我们更多了解ISSCC这一技术盛会，也有助于我们了解国际的技术现状和未来发展趋势；对促进我国集成电路设计产业的自主创新，提升产业化的发展水平，也将起到重要的作用。他也对上海交通大学集成电路专业全体师生提出了殷切期望，希望上海交通大学有更多的国际一流成果在ISSCC上涌现，为产业界提供更多的原始创新并输送更多的人才！
徐步陆在致辞中寄语集成电路行业人，致力于在未来的10-20年使集成电路产业达到更高水平，作出无愧于时代的贡献。
余成斌向与会者介绍了ISSCC 2019及远东区的技术趋势、中国区入选论文和发展趋势。大陆地区今年创纪录地共有9篇论文入选，完成单位分别为复旦大学、清华大学、亚德诺(ADI)、东南大学及上海交通大学。其中我校首次以第一作者单位在ISSCC上发表正文。论文作者为我系生物电路与系统实验室博士生刘博晓同学（导师：连勇、王国兴）。
随后的ISSCC前瞻分析报告会由余成斌教授主持。洪志良、Howard Luong、罗文基及余成斌4位教授分析了国际集成电路在“电源管理 / 数字架构和系统 / 数字电路”、“射频电路 / 无线通讯 / 有线通讯”、“模拟电路 / 图像, MEMS, 医疗和显示 / 前瞻技术领域”及“数据转换器 / 存储器”等热点方向的最新技术、产业进展及其设计最新发展趋势。
在问答讨论环节，现场听众踊跃提问，围绕上述四个方向与专家展开了热烈的讨论与交流。
来自学术界、企业界的20余名代表及在校学生200余人参加了此次宣传会。此次宣传会的召开将会使中国的IC设计学术界、产业界更深入了解ISSCC峰会以及IC设计的国际最新发展趋势，对促进设计产业的自主创新、研发新产品、提升产业化和信息化水平、促进产业合作等都会有极大的积极推动作用。宣传会在我校的召开也将进一步提升我校集成电路领域在学界和产业界的影响力。
第66届 ISSCC 峰会（ISSCC 2019）将于2019年2月17日-2月21日在美国加州三藩市举行。IEEE ISSCC始于1953年，每年一届，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会。ISSCC也是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。峰会录用和发布全球顶尖大学及企业最新和具研发趋势最领先指标的芯片成果，历届都有遍及世界各地的数千名学术界和产业界人士参加。各个时期国际上最尖端的固态集成电路技术通常首先在该峰会上发表。
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