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“终聚上海”华为终端高校技术论坛圆满落幕
日期：2016-10-17 阅读：1313
2016年9月28日-29日，由我校和华为技术有限公司共同举办的HIRP Exploratory 2016|“终聚上海”华为终端高校技术论坛顺利召开。本次论坛邀请了来自上海交通大学、复旦大学、浙江大学、南京大学、上海微系统所、上海大学等23位教授学者，以及60余位华为的技术专家们共同参加。我校科研院科技合作办李喆主任、电信学院邰能灵副院长、材料学院曾小勤副院长，电信、材料、机动相关专家教授出席并做了议题发表。
本次论坛是华为首次在上海举办的聚焦终端产品技术合作需求的研讨会，在为期两天的研讨会中，与会者们围绕华为终端技术的多项挑战各抒己见，深入探讨大数据与云服务、机器视觉与人工智能、通信导航、系统架构及硬件技术、热设计等议题，进行了30余场专题讨论，获得了丰硕的成果。
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